該單位是中國科學(xué)院下屬研究所，是我國微電子科學(xué)技術(shù)與集成電路領(lǐng)域的重要研發(fā)機構。主要應用方向為化合物半導體器件和電路的相關(guān)研究。

PLSINTEC公司生產(chǎn)的UltraShapeTM晶圓形貌尺寸檢測及分選系統是可實(shí)現行業(yè)最高產(chǎn)能的檢測系統。晶圓形貌尺寸檢測在制程中具有重要意義。

在半導體設計、制造、封裝中的各個(gè)環(huán)節都要進(jìn)行反復多次的檢測、測試，以保證工藝符合預設指標，防止出現偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。從設計驗證到整個(gè)半導體制造過(guò)程，檢測設備具有無(wú)法替代的重要地位。

UltraShapeTM晶圓形貌檢測及分選系統使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器，實(shí)現晶圓的非接觸式測量；結合高精度運動(dòng)模組及晶圓機械手，對于晶圓形貌的測量精度達到亞微米級。該系統適用于多種材質(zhì)的晶圓，包括硅、碳化硅、藍寶石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵等；可以實(shí)現的尺寸與結構測量?jì)热莅?span>TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap測試）等。